Intel aspira a consolidarse como el segundo mayor fabricante de semiconductores en el mercado global
El nodo 18A en el que fabricará el nuevo SoC de Faraday estará listo durante el segundo semestre de 2024
Pat Gelsinger, el director general de Intel, tiene muy claro hacia dónde quiere que vaya su compañía. Poco después de su regreso en febrero de 2021 anunció que la estrategia IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) marcará el camino que recorrerá Intel en adelante. Su máxima aspiración no será resolver únicamente sus propias necesidades; también persigue ampliar su cartera de clientes y posicionar a esta empresa como uno de los mayores fabricantes de circuitos integrados para terceros.
La infraestructura de plantas de fabricación de chips que tenía Intel en 2021 no era suficiente para materializar este doble objetivo, así que Gelsinger tomó el único camino posible. Y requiere afrontar inversiones multimillonarias con el propósito de expandir y reforzar su red de plantas de fabricación, empaquetado, ensamblaje y verificación de semiconductores. Las fábricas de EEUU, Israel, Alemania, Irlanda y Polonia en las que Intel está trabajando forman parte de este plan.
Norberto Mateos, director de consumo para la zona EMEA y director general de Intel España, nos ha confirmado que su compañía tiene la intención de consolidarse como el segundo mayor fabricante de semiconductores en el mercado global. A medio plazo alcanzar a TSMC, que tiene una cuota de mercado aproximada del 55%, es muy difícil (Intel se mueve en la órbita del 17 al 20%), pero, aun así, persigue competir de tú a tú con ella. Y para hacerlo necesita apoyarse en las tecnologías de integración de vanguardia.
Faraday confía en la litografía 18A de Intel
La compañía taiwanesa Faraday Technology está especializada en el diseño de circuitos integrados, pero no los fabrica. Esta es la razón por la que ha llegado a un acuerdo con Intel para que esta última se encargue de la producción de su nuevo SoC de 64 núcleos implementado sobre la microarquitectura ARM Neoverse. Este chip estará destinado a servidores para centros de datos, y, según Faraday, Intel lo fabricará utilizando su litografía 18A (1,8 nm), los transistores GAA RibbonFET de reciente desarrollo y la arquitectura de interconexión PowerVia.